SMT课件两份
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资料类别
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电子电工课件 |
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课程(专业)
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SMT |
关键词
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无源元件|微型化 |
适用年级
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大学 |
身份要求
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普通会员 |
金 币
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9 (金币如何获得?) |
文件格式
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ppt |
文件大小
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22989K |
发布时间
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2006-09-15 13:13:00 |
预览文件
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无 |
下载次数
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98 |
发布人 |
kj008 |
内容简介:
课件一:从插件到贴装,主要内容:
传统插件技术的优缺点
什么是SMT表面贴装技术
表面贴装技术的优缺点
各种常用的组装技术和工艺
混装板工艺的优缺点
各种工艺的微型化程度比较
THT发展至SMT的主要改变。
课件二:SMT元件,主要内容:
元件封装和包装定义
无源元件和半导体封装种类
封装的目的和问题
半导体封装的发展过程和展望
引脚和端点的种类和优缺点
各种包装和他们的优缺点。
相关说明:
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