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SMT课件两份
资料类别
   电子电工课件
课程(专业)
  SMT
关键词
  无源元件|微型化
适用年级
  大学
身份要求
  普通会员
金 币
  9  (金币如何获得?

文件格式

  ppt
文件大小
  22989K
发布时间
  2006-09-15 13:13:00
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下载次数
  98
发布人   kj008
 内容简介:     课件一:从插件到贴装,主要内容:
   传统插件技术的优缺点
   什么是SMT表面贴装技术
   表面贴装技术的优缺点
   各种常用的组装技术和工艺
   混装板工艺的优缺点
   各种工艺的微型化程度比较
   THT发展至SMT的主要改变。
   课件二:SMT元件,主要内容:
   元件封装和包装定义
   无源元件和半导体封装种类
   封装的目的和问题
   半导体封装的发展过程和展望
   引脚和端点的种类和优缺点
   各种包装和他们的优缺点。

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